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半导体
芯片和3D-IC系统的多物理分析解决方案

通过生产验证的多物理分析,创建可靠和高效的设计

Ansys cloud native解决方案提供了无与伦比的能力,可以加快最大的finFET集成电路(IC)和3D/2.5D多芯片系统的完成时间。这些功能强大的多物理分析和验证工具通过foundry认证的golden signoff verification降低了功耗,提高了性能和可靠性,降低了项目风险。

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特征

  • 电源完整性(EM/IR)分析和建模,使用RedHawk SC进行数字设计,使用Totem SC进行模拟设计
  • 2.5D/3D多模系统的电热分析
  • 变量感知路径计时与path FX
  • 使用PathFinder SC进行静电放电(ESD)和可靠性分析
  • 使用PowerArtist进行RTL功耗分析和缩减
  • 利用RaptorH, Pharos, Exalto和VeloceRF进行硅上电磁分析和建模
  • 全芯片容量的云本地弹性计算架构

2021年7月

有什么新鲜事吗

Ansys半导体产品在功率完整性、信号完整性、可靠性和热确认方面处于行业领先地位,适用于低至5nm的所有先进工艺节点以及先进的3D多模系统集成。

增强功能包括:

  • 通用的Ansys RedHawk-SC电热分析软件可用于2.5D/3D集成电路封装的综合热、电和力学分析。
  • 新的RedHawk SC流程,用于查找和分析导致动态IR下降最坏情况时间影响的活动向量。
  • RedHawk-SC的高级电源诊断,用于彻底调试动态电压降(DVD)问题,即使是最大的芯片设计。
  • 介绍Ansys Totem-SC、Ansys PathFinder-SC和Ansys PowerArtist-SC:这些升级产品都基于SeaScape技术和基础设施,为这些工作流程带来了大数据弹性计算和本地云支持。

半导体

Ansys Semiconductor产品提供了一套全面的多物理EM/IR,热和电磁仿真引擎,旨在支持数字和晶体管级设计的第三方IC实现流程。爱游戏棋牌

核心产品基于超高容量、云端原生海景™ 该平台使用弹性计算大数据机器学习体系结构,在数千个CPU核上提供近乎线性的可扩展性。

Ansys RedHawk-SC(数字)和Ansys Totem(模拟)是全球领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以模拟电源电压变化与铸造厂验证签字准确性,并通过封装和板减少整体电源噪声影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连都是热敏感的。

Ansys RedHawk SC的诊断功能通过矢量化和无矢量活动识别动态电源噪声源,从而提供全面的覆盖范围,消除电压逃逸和潜在的频率损失。Ansys Path FX提供了关键路径的变化感知静态时序分析,以确保所有电压的SPICE精度,只需一个时序库文件。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠的多模包提供多物理分析,用于功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型到最终确认。这种高容量的多物理分析是在整个2.5D/3D系统的背景下进行的,以获得最大的精度,并确保系统的可靠性。联合仿真分析集成到包括Ansys Icepak和Ansys SIwave在内的系统级工具。

通过强大的图形界面和自定义查询,以交互方式确定电源热点并调试其根本原因。基于生产实践证明的物理感知功耗分析,使用高影响块级和实例级RTL技术降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的能力并确定覆盖范围。

Ansys RaptorH具有建模电网、全定制块、螺旋电感器和时钟树的能力。它的高速分布式处理提供精确的,经过硅验证的s参数和RLCk模型。RaptorH使通用HFSS发动机或硅优化RaptorX发动机的使用变得容易。

Ansys PathFinder模拟人体模型(HBM)和电荷装置模型(CDM)事件,以获得静态和瞬态硅相关精度。它保证了ESD的完整性,减少了调试的周转时间。

Ansys Totem是一个综合的模拟、混合信号和定制电路设计的联合仿真框架,并提供了一个全面的全芯片解决方案,用于建模和模拟噪声注入、传播和耦合,通过模上电网RLC、基片RC和封装RLC网络。

ANSYS SeaScape基础设施提供了每核可扩展性、灵活的设计数据访问、瞬时设计启动、支持mapreduce的分析,以及许多其他革命性的功能。ANSYS RedHawk-SC具有无与伦比的可扩展性,跨越数千个核心使用大数据技术,ANSYS RedHawk-SC帮助您在几个小时内签署十亿+实例设计的商品硬件。不需要专门的机器。

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