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Ansys Icepak
电子元器件冷却模拟软件

Ansys Icepak是一个用于电子热管理的CFD求解器。它预测了IC封装、pcb、电子组件/外壳和电力电子中的气流、温度和热传导。

电子冷却和PCB热模拟和分析

Ansys Icepak提供强大的电子冷却解决方案,利用业界领先的Ansys Fluent计算流体力学(CFD)解算器对集成电路(IC)、封装、印刷电路板(PCB)和电子组件进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD解算器使用Ansys电子桌面(AEDT)图形用户界面(GUI)。

  • 电磁图标
    非结构、贴体啮合
  • 电磁图标
    全面的热可靠性解决方案
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    高保真CFD解算器
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    行业领先的多尺度多物理

产品规格

执行传导、对流和辐射的耦合传热分析,具有许多先进的能力来模拟层流和湍流,以及包括辐射和对流的物种分析。

  • MCAD和ECAD支持爱游戏棋牌
  • 太阳辐射
  • 参数与优化
  • 定制和自动化
  • 网络建模
  • 直流焦耳热分析
  • 电热和热机械
  • 广泛的热能图书馆
  • 液冷
  • 动态热管理
  • 可变流量和功率ROM

坚固的系统:凉爽和收集

康tron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)的“坚固”模块化底盘。

坚固的系统:凉爽和收集
“Kontron可以避免潜在的问题,适应客户的需求,为美国陆军的现在和未来提供坚固、可靠的系统。”


今天的军用车辆依赖于最先进的可视化、成像和网络技术,以提高态势感知能力,使军事领导人能够做出最好的决策。车辆,如悍马,装甲防雷伏击车辆(MRAPs)和无人机(uav)依靠先进的电子设备在紧凑系统中支持他们的关键任务。爱游戏棋牌

安装在车辆上的设备,如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备,必须能够在极端的物理环境中通信和交互,这些环境可能暴露在恶劣的电磁条件下。军事标准要求这些设备能承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备提供动力的电子系统要足够小,以免妨碍移动。

2021年7月

有什么新鲜事

Ansys 2021 R2引入了对电子热管理分析的重大改进。从自然焦耳加热到MCAD几何处理、网格和解决方案处理方面的显著改进,使Ansys Icepak的生产率提高。这些改进将使热工程师能够以更快的周转时间解决复杂的系统级问题。注册更新以了解更多信息

焦耳热分析

焦耳热分析

嵌入式焦耳热分析为您提供了同时解决紧密耦合的电传导和热域的能力。您可以包括热源和负载以及电压和电流激励。

降维模型

降阶模型

新的线性参数变化降阶模型(LPV ROM)支持包括一个简单的工具包,用于设置和执行训练设计点的参数运行。爱游戏棋牌LPV ROM的独特之处在于它支持复杂的问题,包括爱游戏棋牌变化的负荷和流量条件。

突破性表现

突破性表现

Ansys Icepak解算器和性能改进使MCAD几何体加载、网格划分、解算器初始化和解算的速度加快了10到100倍。新的轻量级几何体处理提高了模型响应速度和网格划分速度。

案例研究

Ansys的案例研究

Ansys和volabo GmbH

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性,减少了开发时间。

Ansys芯片组实例研究

割绳子

模拟使工程师能够在比过去更短的时间内探索热管理解决方案。

Ansys案例分析

保持街区凉爽

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性,减少了开发时间。

Ansys底盘实例分析

坚固的系统:凉爽和收集

Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)之间的权衡,以获得“坚固”的模块化机箱,该机箱支持关键任务操作的定制解决方案。爱游戏棋牌


Icepak应用程序

查看所有应用程序
PCB和IC封装

pcb, IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案,使您能够模拟PCB, ic和封装,并准确评估整个系统。

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

电子可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

2020 - 12 -电池- simulation.jpg

电池组

Ansys电池建模和模拟解决方案使用多物理技术,帮助您最大限度地提高电池性能和安全性,同时减少成本和测试时间。

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电动机

Ansys电机设计软件从概念设计到详细的电机电磁学、热学和力学分析。

电子应用

预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和传热

通过以CAD为中心的(机械和电子CAD)和多物理用户界面,Icepak有助于解决当今电子产品和组装中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用了复杂的CAD修复、简化和金属碎片算法,减少了模拟时间,同时提供了经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度来自高度自动化、先进的网格划分和求解方案,确保了电子应用的真实表现。

Icepak功能

关键特性

Icepak包括所有的传热模式-传导,对流和辐射-为稳态和瞬态电子冷却应用。

  • 电子桌面3D布局GUI
  • 直流焦耳加热分析
  • 多种流体分析
  • 减少订单流量和热量
  • 热电冷却器建模
  • 封装特性
  • 集成图形建模环境

集成电路的功耗和整体功耗是热分析的关键输入。

您还可以进行热机械应力分析和气流分析,以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流程使您能够进行设计权衡,从而提高可靠性和性能。

Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松组装自动化工作流,以完成电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。

更智能地使用产品捆绑包

热分析产品配对

改进无线通信,提高信号覆盖,保持天线系统的连通性,预测产品性能,并通过这些产品配对建立安全的操作温度。

用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗(Icepak和HFSS)
确保天线支持的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为至关重要。视频通话、在线游戏或不同的环境条件等耗电活动会导致设备温度大幅波动。如果手机电池过热,就会失去电量,甚至会造成安全问题。此外,高温会影响手机内的其他电子元件,并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接故障可追溯到热问题。您可以在构建硬件之前,通过使用Ansys工具模拟您的设计来预测这些问题。例如,电气工程师可以在电子桌面中动态连接Ansys HFSS和Ansys Icepak来模拟天线的温度。基于电磁和热耦合解决方案,他们可以修改天线设计,预测天线效率和产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信,增强信号覆盖,并保持天线支持系统的连通性。
板级电热耦合(Icepak和SIwave)
即使是轻微的温度上升也会影响电子元件的性能和可靠性,导致整个系统的问题。SIwave中的板级功率完整性模拟可以与Icepak热模拟相结合,以获得PCB的电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流电源和温度数据,计算pcb和封装内的焦耳热损耗,获得高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可以让您管理您的设计产生的热量,并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全操作温度。

Icepak资源和事件

有特色的网络研讨会

按需网络研讨会
Ansys随需应变网络研讨会

电力电子设备的热管理

本次网络研讨会展示了Icepak的电力电子解决方案。

按需网络研讨会
Ansys随需应变网络研讨会

用于温度循环的Ansys Icepak和Sherlock

本网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。


案例研究

Ansys的案例研究

割绳子

模拟使工程师能够在比过去更短的时间内探索热管理解决方案。

Ansys的案例研究

保持街区凉爽

汽车电子系统制造商Kyungshin改进了智能接线板的热管理,同时与以前的方法相比,生产时间缩短了80%,成本降低了50%以上。

Ansys的案例研究

坚固的系统:凉爽和收集

Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)之间的权衡,以获得“坚固”的模块化机箱,该机箱支持关键任务操作的定制解决方案。爱游戏棋牌

Ansys案例分析东芝联轴器

天气炎热

东芝通过电磁-热-应力耦合提高了产品的可靠性,减少了开发时间。



视频



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