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PCB设计和仿真的软件解决方案

ANSYS为印刷电路板(PCB),集成电路(ICS)和IC封装提供了完整,最强大,准确和可扩展的仿真解决方案,用于准确评估整个系统。

ANSYS应用程序

PCB板建模与仿真

印制电路板(pcb)、集成电路和集成电路封装在几乎所有行业的所有电子产品中使用:汽车、A&D、消费电子、医疗保健和能源。随着电子器件变得越来越小,工程师们需要设计出比以往更小的电路板,并将所有所需的功能整合在一起。这些部件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。

  • SI, PI和EMI分析
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  • 电热分析
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  • 冲击与振动分析
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  • 可靠性预测
    可靠性预测
基于pcb2

全面的PCB, IC和IC封装解决方案

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信号和电源完整性

ANSYS信号完整性(SI)分析产品对于设计高速串行通道,并行总线和现代高速电子设备中的完整电源输送系统至关重要。这些集成电磁(EM)和电路仿真工具预测了EMI / EMC,Power Integrity和SI问题,在构建和测试过程之前导致了优化的系统性能。

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热机械应力

由于印刷电路板的热量和机械负载导致的电子系统(PCB)的失效潜力由于稳定增加的功耗而升级,与较小的板尺寸相结合。了解如何防止由于热电和机械应力导致的PCB故障。

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电磁干扰

由于信号完整性问题而导致的设计失败在现场并不少见,尽管模拟显示它应该能够完美地工作,因为实际生产的产品与设计定义不同。为了避免这个问题,信号完整性工程师需要了解将交付什么,并使用仿真来验证频率和时域性能将满足设计要求。

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电子可靠性

确保电子产品的可靠性是一项多管齐下的工作,涉及选择、优化和设计规则。但是,归根结底,几乎每个组织都需要一个可靠性预测。产品失效前多久以及如何失效?

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2021年5月13日 11 AM EDT / 4 PM BST / 8:30 PM IST
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实用港口,可实现完美性能

本次网络研讨会将重点介绍各种端口类型的理论基础,以及如何在实际设计中使用它们以实现最大的精度。

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Ansys 2020 R2网络研讨会

Ansys 2020 R2:Ansys Slwave的进展

本次网络研讨会将深入探讨Ansys SIwave在Ansys 2020 R2中的许多重要进展。

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基于资源网络研讨会

基于Ansys SIwave, Icepak, Mechanical和Sherlock的PCB电气和热可靠性分析

在本次网络研讨会中,我们将学习Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理解决方案来优化PCB的可靠性。

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