ANSYS为印刷电路板（PCB），集成电路（ICS）和IC封装提供了完整，最强大，准确和可扩展的仿真解决方案，用于准确评估整个系统。
印制电路板(pcb)、集成电路和集成电路封装在几乎所有行业的所有电子产品中使用:汽车、A&D、消费电子、医疗保健和能源。随着电子器件变得越来越小，工程师们需要设计出比以往更小的电路板，并将所有所需的功能整合在一起。这些部件的精确建模和仿真是可靠的最终产品的关键。
ANSYS信号完整性（SI）分析产品对于设计高速串行通道，并行总线和现代高速电子设备中的完整电源输送系统至关重要。这些集成电磁（EM）和电路仿真工具预测了EMI / EMC，Power Integrity和SI问题，在构建和测试过程之前导致了优化的系统性能。
由于信号完整性问题而导致的设计失败在现场并不少见，尽管模拟显示它应该能够完美地工作，因为实际生产的产品与设计定义不同。为了避免这个问题，信号完整性工程师需要了解将交付什么，并使用仿真来验证频率和时域性能将满足设计要求。
这是一个专门的工具，用于模拟功率和信号完整性以及IC/PCB封装的EMI分析。解决电子设备中的功率传递系统和高速通道。
Ansys Q3D Extractor计算电子产品频率相关电阻、电感、电容和电导(RLCG)的寄生参数。
大陆汽车公司之所以选择Ansys Sherlock，是因为它能够量化由于各种系统级效应（包括粘合剂的热机械影响）导致的部件可靠性变化。
在本次网络研讨会中，我们将学习Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理解决方案来优化PCB的可靠性。
