快速规格
Sherlock拥有包含500000多个零件的嵌入式库,可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性,并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。
Ansys Sherlock是唯一基于可靠性物理的电子设计工具,可在早期设计阶段为电子硬件的组件、电路板和系统级提供快速准确的寿命预测。
Ansys Sherlock自动设计分析在早期设计阶段为电子硬件的组件、电路板和系统级提供快速准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试-失败-修复-重复”循环,使设计师能够准确地建模硅-金属层、半导体封装、印刷电路板(PCB)和组件,以预测热、机械和制造压力导致的故障风险-所有这些都是在原型之前完成的。
Sherlock拥有包含500000多个零件的嵌入式库,可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性,并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。
大陆汽车公司使用Sherlock对BGA焊球进行建模,以确保即使是很小的焊接疲劳故障也能被捕获和分析。
为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析,大陆集团的工程师将Zuken ODB++文件导入Sherlock。Sherlock快速读取文件中的所有信息,并生成具有完整堆叠数据的代表性电路板,包括所有组件和安装条件及其确切位置和材料特性。该电路板还具有镜像BGA组件和保形涂层,Sherlock使用可用的封装功能精确建模。
Sherlock毫不费力地对单个组件进行了高细节建模,包括对BGA上的每个焊球进行建模,以确保即使是很小的焊接疲劳故障也能被捕获。对于非标准组件,用户可以将这些属性输入到Package Manager中,并保留这些信息以备将来使用。
在2021 R2中,Ansys Sherlock具有新的功能,包括与结构产品组合中的工具进行更广泛的集成、改进建模和分析的高级工作流等。
API现在可用于Ansys Sherlock 2020 R1。Sherlock API使用户能够:
Sherlock Worbench集成简化、加速和扩展了电子系统的机械、热和可靠性模拟。
新的Sherlock啮合引擎可实现:
Sherlock与Ansys LS-DYNA的集成是通过在Ansys Workbench中单击自动工作流来实现的,该工作流可以在LS-DYNA中快速创建坠落测试模拟的网格模型,以及其他分析类型。
在2021年R2中,Sherlock扩展了Workbench集成能力,包括直接在Workbench中启动新的Sherlock项目的能力,以及与外壳和外壳结合的pcb的改进处理能力。
在Ansys 2021 R2中,零件清单信息(现在包括“故障等级”字段选项)可以从Sherlock发送到medini,用于基于手册的可靠性评估等。
与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,用于跟踪建模、有限元分析的后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力几乎可以立即识别关注的领域,并使您能够快速调整和重新测试设计。
Ansys-Mechanical和Ansys-Icepak的预处理器
夏洛克的超过50万件材料库,使创建准确和复杂的有限元模型。这些模型可以直接导入Mechanical和Icepak,以提高模型的保真度和分析。
Sherlock的后处理工具包括报告和建议、寿命曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动报告生成和锁定IP模型,供供应商和客户审查。
Sherlock的热机械性能通过捕获复杂的混合模式加载条件,结合了系统级机械元件(底盘、模块、外壳、连接器等)对焊料疲劳分析的影响。Sherlock还通过推动BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的模拟就绪模型,支持在Ansys Mechanical中使用Darveaux或Syed模型。爱游戏棋牌
集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介质击穿、热载流子注入和负偏压温度不稳定性的加速变换来捕获。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的供应商特定失效时间预测。最后,Sherlock自动执行热降额过程,并在指定的操作或存储温度范围之外标记正在使用的设备。
故障(POF)或可靠性物理物理学使用降解算法,描述了物理,化学,机械,热或电机如何随时间衰退并且最终引起故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环,机械冲击,固有频率,谐波振动,随机振动,弯曲,集成电路/半导体磨损,热损失,导电阳极丝(CAF)资格等。
Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber、ODB++和IPC-2581文件等)和嵌入式库(包含500000多个零件)自动构建具有精确材料特性的盒级FEA模型,将预处理时间从几天减少到几分钟。
这包括我们的散热片编辑器,用户可以在其中使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和散热片的散热片,并将其连接到组件或PCB。用户还可以添加多种保形涂层、灌封化合物、底部填充物和锁紧粘合剂,以便FEA模型最能代表真实世界。
夏洛克资源与事件
本网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。它将提供一个工作流程,将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和机械模型,然后将结果传输到Ansys Sherlock中进行焊料疲劳分析。
在本次网络研讨会中,学习如何使用Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。