神探夏洛克
完整的电子元件寿命预测

Sherlock的后处理工具包括报告和建议、寿命曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动报告生成和锁定IP模型，供供应商和客户审查。

Sherlock的热机械性能通过捕获复杂的混合模式加载条件，结合了系统级机械元件（底盘、模块、外壳、连接器等）对焊料疲劳分析的影响。Sherlock还通过推动BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的模拟就绪模型，支持在Ansys Mechanical中使用Darveaux或Syed模型。爱游戏棋牌

集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介质击穿、热载流子注入和负偏压温度不稳定性的加速变换来捕获。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器（MLCC）的供应商特定失效时间预测。最后，Sherlock自动执行热降额过程，并在指定的操作或存储温度范围之外标记正在使用的设备。

故障（POF）或可靠性物理物理学使用降解算法，描述了物理，化学，机械，热或电机如何随时间衰退并且最终引起故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环，机械冲击，固有频率，谐波振动，随机振动，弯曲，集成电路/半导体磨损，热损失，导电阳极丝（CAF）资格等。

• 从输出文件捕获堆栈（Gerber，ODB++，IPC-2581）
• 自动计算重量、密度、面内和面外模量、热膨胀系数和导热系数
• 允许用户在整个电路板或使用1D/2D增强或3D实体的区域内显式建模所有PCB特征(如轨迹和通道)
• 使用嵌入式零件/包装/材料库捕获40多个不同的零件和包装参数
• 可以导出具有材料特性的几何图形以进行电流密度（SIwave）、热（Icepak）或结构（机械）分析

Sherlock强大的解析引擎（能够导入Gerber、ODB++和IPC-2581文件等）和嵌入式库（包含500000多个零件）自动构建具有精确材料特性的盒级FEA模型，将预处理时间从几天减少到几分钟。

这包括我们的散热片编辑器，用户可以在其中使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和散热片的散热片，并将其连接到组件或PCB。用户还可以添加多种保形涂层、灌封化合物、底部填充物和锁紧粘合剂，以便FEA模型最能代表真实世界。