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神探夏洛克
完整的电子元件寿命预测

Ansys Sherlock是唯一基于可靠性物理的电子设计工具,可在早期设计阶段为电子硬件的组件、电路板和系统级提供快速准确的寿命预测。

面向产品寿命预测的Ansys-Sherlock自动设计分析

Ansys Sherlock自动设计分析在早期设计阶段为电子硬件的组件、电路板和系统级提供快速准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试-失败-修复-重复”循环,使设计师能够准确地建模硅-金属层、半导体封装、印刷电路板(PCB)和组件,以预测热、机械和制造压力导致的故障风险-所有这些都是在原型之前完成的。

  • 验证失效时间预测
    验证失效时间预测
  • Ansys-Icepak与机械集成工作流
    Ansys-Icepak与机械集成工作流
  • 快速的ECAD到FEA转换
    快速的ECAD到FEA转换
  • 完整产品寿命曲线
    完整产品寿命曲线

快速规格

Sherlock拥有包含500000多个零件的嵌入式库,可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性,并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。

  • 坠落试验模拟
  • 锁定IP模型
  • 默认包几何图形
  • 热分析准备
  • 超过500000个零件库
  • Ansys工作台集成
  • PCB和PCBA材料
  • 冲击/振动/热循环分析
  • 1-D/3-D焊接失效预测
  • 跟踪和通过捕获

Ansys-Sherlock预测焊球热应力疲劳

大陆汽车公司使用Sherlock对BGA焊球进行建模,以确保即使是很小的焊接疲劳故障也能被捕获和分析。

夏洛克工作台

通过在设计阶段早期实施Sherlock,大陆集团的工程师们能够利用Sherlock的可靠性预测来修改他们的电路板,以实现更好的设计,并在原型制作之前确定需要调查的领域。

为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析,大陆集团的工程师将Zuken ODB++文件导入Sherlock。Sherlock快速读取文件中的所有信息,并生成具有完整堆叠数据的代表性电路板,包括所有组件和安装条件及其确切位置和材料特性。该电路板还具有镜像BGA组件和保形涂层,Sherlock使用可用的封装功能精确建模。

Sherlock毫不费力地对单个组件进行了高细节建模,包括对BGA上的每个焊球进行建模,以确保即使是很小的焊接疲劳故障也能被捕获。对于非标准组件,用户可以将这些属性输入到Package Manager中,并保留这些信息以备将来使用。

有什么新鲜事吗

在2021 R2中,Ansys Sherlock具有新的功能,包括与结构产品组合中的工具进行更广泛的集成、改进建模和分析的高级工作流等。

夏洛克api

Sherlock自动化应用程序编程接口(API)

API现在可用于Ansys Sherlock 2020 R1。Sherlock API使用户能够:

  • 以批处理模式运行模拟
  • 自动化流程和标准化方法
  • 探索设计和事件变化对寿命预测和其他指标的影响。
夏洛克工作台

ansysworkbench中的Sherlock插件

Sherlock Worbench集成简化、加速和扩展了电子系统的机械、热和可靠性模拟。

  • 自动将几何图形和特性从Ansys Sherlock导出到Ansys Mechanical
  • 自动将模拟结果从Ansys Mechanical导入到Ansys Sherlock,以进行寿命预测计算
夏洛克啮合发动机

新型夏洛克啮合发动机

新的Sherlock啮合引擎可实现:

  • 一种新的默认网格划分方法,可提高高质量网格的性能。
  • 在准备模型进行模拟或导出时,可为PCB建模、跟踪建模等提供其他控件。
Sherlock到LS-DYNA集成

Sherlock到LS-DYNA集成

Sherlock与Ansys LS-DYNA的集成是通过在Ansys Workbench中单击自动工作流来实现的,该工作流可以在LS-DYNA中快速创建坠落测试模拟的网格模型,以及其他分析类型。

更新了Workbench中的Sherlock插件

扩展的工作台集成功能

在2021年R2中,Sherlock扩展了Workbench集成能力,包括直接在Workbench中启动新的Sherlock项目的能力,以及与外壳和外壳结合的pcb的改进处理能力。

Ansys Sherlock & Ansys medini集成

Sherlock+Ansys medini分析集成

在Ansys 2021 R2中,零件清单信息(现在包括“故障等级”字段选项)可以从Sherlock发送到medini,用于基于手册的可靠性评估等。

应用

2021-01-mechanical-thermal-stress.jpg

电子可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

电子hfss pcb

PCB、IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案,使您能够模拟PCB, ic和封装,并准确评估整个系统。

Sherlock应用程序

快速链接

从项目一开始就进行可靠性设计

电气、机械、可靠性工程师等可以协同工作,实现最佳设计实践,预测产品寿命,降低故障风险。

Sherlock通过虚拟运行热循环、电源温度循环、振动、冲击、弯曲、热降损、加速寿命、固有频率、CAF等,减少了昂贵的构建和测试迭代,因此您可以在接近实时的情况下调整设计,并在一轮内实现合格。在对Icepak和Mechanical的仿真结果进行后处理时,Sherlock能够预测测试成功程度,估算保修退货率,并通过直接将仿真与材料和制造成本联系起来,使Icepak和Mechanical的用户更加高效。

主要特征

与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,用于跟踪建模、有限元分析的后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力几乎可以立即识别关注的领域,并使您能够快速调整和重新测试设计。

  • 构建和测试虚拟产品
  • 近实时地修改设计
  • 快速运行机械模拟
  • 评估和优化设计选择

Ansys-Mechanical和Ansys-Icepak的预处理器

夏洛克的超过50万件材料库,使创建准确和复杂的有限元模型。这些模型可以直接导入Mechanical和Icepak,以提高模型的保真度和分析。

Sherlock的后处理工具包括报告和建议、寿命曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动报告生成和锁定IP模型,供供应商和客户审查。

Sherlock的热机械性能通过捕获复杂的混合模式加载条件,结合了系统级机械元件(底盘、模块、外壳、连接器等)对焊料疲劳分析的影响。Sherlock还通过推动BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的模拟就绪模型,支持在Ansys Mechanical中使用Darveaux或Syed模型。爱游戏棋牌

集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介质击穿、热载流子注入和负偏压温度不稳定性的加速变换来捕获。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的供应商特定失效时间预测。最后,Sherlock自动执行热降额过程,并在指定的操作或存储温度范围之外标记正在使用的设备。

故障(POF)或可靠性物理物理学使用降解算法,描述了物理,化学,机械,热或电机如何随时间衰退并且最终引起故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环,机械冲击,固有频率,谐波振动,随机振动,弯曲,集成电路/半导体磨损,热损失,导电阳极丝(CAF)资格等。

  • 从输出文件捕获堆栈(Gerber,ODB++,IPC-2581)
  • 自动计算重量、密度、面内和面外模量、热膨胀系数和导热系数
  • 允许用户在整个电路板或使用1D/2D增强或3D实体的区域内显式建模所有PCB特征(如轨迹和通道)
  • 使用嵌入式零件/包装/材料库捕获40多个不同的零件和包装参数
  • 可以导出具有材料特性的几何图形以进行电流密度(SIwave)、热(Icepak)或结构(机械)分析

Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber、ODB++和IPC-2581文件等)和嵌入式库(包含500000多个零件)自动构建具有精确材料特性的盒级FEA模型,将预处理时间从几天减少到几分钟。

这包括我们的散热片编辑器,用户可以在其中使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和散热片的散热片,并将其连接到组件或PCB。用户还可以添加多种保形涂层、灌封化合物、底部填充物和锁紧粘合剂,以便FEA模型最能代表真实世界。

夏洛克资源与事件

特色网络研讨会

随需应变网络研讨会
Icepak和Sherlock用于温度循环

用于温度循环的Ansys Icepak和Sherlock

本网络研讨会将演示印刷电路板热建模的自动化过程。它将提供一个工作流程,将ECAD数据转换为Ansys Icepak中的热和机械模型,然后将结果传输到Ansys Sherlock中进行焊料疲劳分析。

随需应变网络研讨会
PCB的建模与仿真

pcb的建模和仿真的混合技术

在本次网络研讨会中,我们将探讨用于pcb建模的Ansys仿真解决方案,并确定哪些技术最适合解决特定问题。

随需应变网络研讨会
印制电路板的可靠性分析

用ANSYS HFSS,ICEPAK,机械和Sherlock对PCB的可靠性分析

在本次网络研讨会中,学习如何使用Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。


视频


白皮书

Ansys白皮书失效建模

利用故障物理建模加速汽车电子产品可靠性

通过采用故障物理学方法,学习确保汽车电子产品可靠性的最佳方法,该方法利用科学获取对故障机制的理解。




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