快速规格
Ansys RedHawk-SC采用先进的功率分析技术,为设计人员提供了检测和纠正动态电压降的全面技术,实现了稳健、低功耗的数字设计,不会造成性能损失。
RedHawk-SC集成了所有主要的EDA实现流程,以及Ansys RedHawk-SC Electrothermal™用于3DIC联合仿真,Ansys Path FX用于变异性感知时间分析,Ansys PathFinder™用于静电放电分析。
Ansys RedHawk-SC是业界公认的数字设计电压降和电迁移多物理签名解决方案的黄金标准。它强大的分析功能可以快速识别任何弱点,并允许进行假设探索来优化功率和性能。Redhawk-SC基于云的架构使其具有处理全芯片分析的速度和能力。所有主要的finFET节点的签收精度都通过了所有主要铸造厂的认证,最低可达3nm。
Ansys RedHawk-SC采用先进的功率分析技术,为设计人员提供了检测和纠正动态电压降的全面技术,实现了稳健、低功耗的数字设计,不会造成性能损失。
RedHawk-SC集成了所有主要的EDA实现流程,以及Ansys RedHawk-SC Electrothermal™用于3DIC联合仿真,Ansys Path FX用于变异性感知时间分析,Ansys PathFinder™用于静电放电分析。
Xilinx的工程师利用大数据分析来简化前沿芯片上的验证流程。
签准分析通过避免成本高昂的硅错误降低了项目风险。精确的多物理模拟通过消除浪费裕度和更好的硅相关性提高了设计性能。
Ansys RedHawk SC的可信多物理签准分析是降低项目和技术风险的有力方法。RedHawk的算法经过所有主要铸造厂对所有finFET工艺的精确认证,并在数千个磁带中得到验证。
RedHawk的本地云SeaScape™架构的速度和容量使超大的、全芯片的功率分析成为可能,它使用了数千个CPU核,内存要求不高。RedHawk-SC先进的功率分析能力将计算ir下降的时间影响,并优化覆盖以最大限度地提高可能的活动场景。
这些广泛的、与硅相关的仿真结果使设计者有信心通过避免浪费和昂贵的过度设计来实现更高的性能和更低的功耗。
RedHawk-SC电热选项支持热分析和多模系统分析,为芯片和2.5D/ 3d ic封装添加了全系统热和功率完整性联合仿真,包括封装信号完整性和热机械应力和翘曲。
Ansys RedHawk-SC的高级功率分析(APA)提供了非常高的覆盖范围,用于捕获动态电源噪声,从而避免由于意外的动态电压降(DvD)造成的频率损失。它是全面的DvD诊断快速捕获和测量动态ir下降的原因。丰富的GUI和“假设”功能,即时报告设计更改对IR ECO固定的电压影响。它分析了信号和电网中的热感知电流密度,并提供了统计的电迁移预算。矢量和无矢量活动输入都支持先进的分析能力,确定电压变化的时间影响(使用Ansys Path F爱游戏棋牌X™),以及评估配电网络稳稳性的指标。
RedHawk-SC与许多其他Ansys工具,所有EDA实现流程,甚至客户内部开发的解决方案一起工作。
Ansys RedHawk SC是最值得信赖的金标准签署电源完整性和可靠性验证工具,具有热分析和3DIC分析选项。
通过Advanced Power Analytics (APA)对全芯片或IP签名进行动态和静态电压降分析,提供电压降的根本原因分析,并测量配电网的质量。
用统计电磁法分析电源金属和信号互连的电流密度和热感知电迁移(EM)。
动态电压降(DvD)诊断识别开关攻击者,并最小化修复DvD定时问题所需的ECO更改数量。利用Ansys PathFX软件对关键时序路径进行了变电压SPICE精度分析。
多场景活动模式提供了全面的覆盖,以识别动态电源噪声,并避免电压降逃逸导致频率损失。可以自动生成(无矢量),也可以由客户加载(FSDB、VCD等)。
RedHawk SC提供了一个丰富的GUI界面,以显示其高级电源分析的结果,并启用配电网络的假设分析。它还可以为增量IR ECO固定提供电池交换和尺寸调整的压降效应的即时反馈。
RedHawk-SC结合RedHawk-SC Electrothermal可以分析多模2.5D/3D系统的电源完整性和可靠性。这也包括完整的热分析和链接到Ansys板/系统级工具和Ansys电磁分析。
Ansys RedHawk-SC构建在SeaScape大数据分析平台上,该平台设计用于在1000个CPU核上的云执行,具有接近线性的可伸缩性和极高的容量,每个核的内存都很低。