电磁溶液
3D和2D准静态电磁场模拟能够提供高精度的模型，用于进行信号完整性分析，研究串扰、地面反弹、互连延迟和振铃，并准确预测高速互连、滤波器、连接器和pcb的性能。
功率器件特性
一种用于功率半导体和功率模块的嵌入式表征工具，允许将表征的功率组件集成到驱动系统模型中，并在不同的驱动周期进行评估。
热管理
电子热管理解决方案利用强大的自动网格来执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。
降阶模型
通过创建降阶模型（ROM），可以在实时仿真中进行更改和分析，从而按数量级减少仿真时间。
电力电子
电力电子系统是复杂的。仿真提供了有效解决高级设计挑战、提高性能和推动创新的工具。
ANSYS应用
电力电子器件的设计与优化
Ansys为电力电子系统提供系统级设计、分析和优化解决方案，包括逆变器、转换器、电机、传感器、半导体（IGBT）、电路板和电缆。我们的模拟工具有助于解决诸如循环期间的半导体损耗和热性能、开关期间的浪涌电流和电压以及由于开关频率越来越高而产生的传导和辐射发射（EMI/EMC）等问题。
仿真可以对电力电子设计和生产产生重大影响。
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多层次多物理建模
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嵌入式控制和软件
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传导和辐射发射评估
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部件可靠性
特色产品
电子学
Ansys Q3D提取器计算电子产品的频率相关电阻、电感、电容和电导（RLCG）的寄生参数。
- 实体造型
- 电源/信号完整性分析
- 各种提取类型
- 自动自适应网格细化
电子学
用于电子热管理的计算流体动力学（CFD）求解器。它预测IC封装、PCB、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构、贴体啮合
- 内置高保真CFD解算器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理
- 板级电热耦合
- 热物理的广泛图书馆
Ansys电子公司
用于模拟IC/PCB封装的电源和信号完整性以及EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道问题。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS-AMI SerDes分析
- 虚拟兼容阻抗、串扰和EMI扫描
- 自动解耦电容器优化
Ansys电子公司
用于电子热管理的计算流体动力学（CFD）求解器。它预测IC封装、PCB、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 非结构、贴体啮合
- 内置高保真CFD解算器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理
- 板级电热耦合
- 热物理的广泛图书馆
数字孪生兄弟
Ansys Twin Builder是一个强大的解决方案，用于构建，验证和部署基于仿真的系统和数字双胞胎:
- 构建、验证和部署数字双胞胎
- 数字双胞胎模型集成了真实世界的数据
- 使用数字孪生兄弟提高效率
- 已部署系统的虚拟原型
- 通过数字孪生兄弟实现高级资产管理
- Ansys系统级仿真技术
经验证的电力电子模拟解决方案
电力电子设备驱动关键应用，必须满足严格的兼容性和可靠性标准。预测可能影响真实世界性能的许多因素需要一个经过验证的仿真解决方案，该解决方案可以帮助在EMI问题出现之前识别它们，同时优化整个系统，包括热管理。
特色资源
网络研讨会
随需应变网络研讨会
随需应变网络研讨会
案例研究
白皮书和文章
在线研讨会上的需求
录像带
阿尔斯通使用Ansys模拟解决方案来应对可持续交通的挑战
看看Ansys能为你做什么
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